Zbieraj punkty

zaloguj się i sprawdź ile zyskasz

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

  • Procesor Intel i9-14900KF 6,0 GHz LGA 1700

Symbol: BX8071514900KF
2169.00
szt.
Do przechowalni
Zaloguj się aby zbierać punkty które wymienisz na rabaty.
Wysyłka w ciągu 24 godziny
Cena przesyłki 35
Odbiór osobisty - ul. Sądowa 4, 28-100 Busko-Zdrój 0
Odbiór osobisty - ul. Sądowa 4, 28-100 Busko-Zdrój 0
Kurier (wysyłka z magazynu zewnętrznego) 35
Dostępność 20 szt.
EAN 5032037278546
Specyfikacja
Data premiery Q4'23
Status Launched
Model procesora i9-14900KF
Liczba rdzeni procesora 24
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Podstawowa moc procesora 125 W
Producent procesora Intel
Generacja procesora Intel Core i9-14xxx
Efektywne rdzenie 16
Gniazdo procesora LGA 1700
Zawiera system chłodzący Nie
Liczba wątków 32
Wydajne rdzenie 8
Typ pamięci procesora Smart Cache
Maksymalna moc turbo 253 W
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,6 GHz
Cache procesora 36 MB
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 3,2 GHz
Procesor ARK ID 236787
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Pudełko Tak
Tryb pracy procesora 64-bit
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Stepping B0
Typ procesora Intel® Core™ i9
Wbudowana karta graficzna Nie
Dedykowana karta graficzna Nie
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Bez ECC Tak
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020A
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Segment rynku Desktop
Skalowalność 1S
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Stan spoczynku Tak
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Technologie Thermal Monitoring Tak
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Wbudowane opcje dostępne Nie
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Technologia Intel® Adaptive Boost Tak
Intel® 64 Tak
Intel® OS Guard Tak
Intel® Thread Director Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Thermal Velocity Boost Tak
Częstotliwość Thermal Velocity Boost Intel® 6 GHz
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,8 GHz
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Cache L2 32768 KB
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 120mm
Długość 40mm
Wysokość 110mm
Gwarancja:
36 miesięcy

Informacje dotyczące bezpieczeństwa

• Nie instalować na włączonym urządzeniu.
• Unikać kontaktu z cieczą.
• Chronić przed przegrzaniem.

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
  • Oceń

Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie