Zbieraj punkty

zaloguj się i sprawdź ile zyskasz

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

Szybka wysyłka

zamów i opłać przed 13:00

Darmowa dostawa

do punktu odbioru w Busku-Zdroju

  • Intel Core i7-13700F procesor 30 MB Smart Cache Pudełko

Symbol: BX8071513700F
1492.00
szt.
Do przechowalni
Zaloguj się aby zbierać punkty które wymienisz na rabaty.
Wysyłka w ciągu 7 dni
Cena przesyłki 35
Odbiór osobisty - ul. Sądowa 4, 28-100 Busko-Zdrój 0
Odbiór osobisty - ul. Sądowa 4, 28-100 Busko-Zdrój 0
Kurier (wysyłka z magazynu zewnętrznego) 35
Dostępność 11 szt.
EAN 5032037260237
Specyfikacja
Status Launched
Data premiery Q1'23
Rynek docelowy Gaming, Content Creation
Gniazdo procesora LGA 1700
Typ procesora Intel® Core™ i7
Liczba rdzeni procesora 16
Typ magistrali DMI4
Typ pamięci procesora Smart Cache
Tryb pracy procesora 64-bit
Nazwa kodowa procesora Raptor Lake
Cache procesora 30 MB
Przepustowość pamięci obsługiwana przez procesor ( max ) 89,6 GB/s
Procesor ARK ID 230491
Rodzaj opakowania Pudełko
Model procesora i7-13700F
Maksymalne taktowanie procesora 5,2 GHz
Liczba wątków 24
Producent procesora Intel
Zawiera system chłodzący Tak
Generacja procesora Intel® Core™ i7 13. generacji
Maksymalna moc turbo 219 W
Maksymalna liczba ścieżek DMI 8
Podstawowa moc procesora 65 W
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 2,1 GHz
Częstotliwość podstawowa rdzenia o wysokiej wydajności 1,5 GHz
Efektywne rdzenie 8
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 4,1 GHz
Częstotliwość zwiększania wydajności rdzenia 5,1 GHz
Wydajne rdzenie 8
Model wbudowanej karty graficznej Niedostępny
Dedykowana karta graficzna Nie
Wbudowana karta graficzna Nie
Model dedykowanej karty graficznej Niedostępny
Przepustowość pamięci 89,6 GB/s
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR5-SDRAM
Typy pamięci wspierane przez procesor DDR4-SDRAM
Bez ECC Tak
Maksymalna pamięć wewnętrzna wspierana przez procesor 192 GB
Obsługa kanałów pamięci Dwukanałowy
Obsługiwane zestawy instrukcji AVX 2.0
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.1
Obsługiwane zestawy instrukcji SSE4.2
Skalowalność 1S
Wbudowane opcje dostępne Nie
Segment rynku Desktop
Stan spoczynku Tak
Maksymalna liczba linii PCI Express 20
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 4.0
Wersja gniazd typu Slot (PCI Express) 5.0
Specyfikacja systemu Thermal Solution PCG 2020C
Technologie Thermal Monitoring Tak
Maksymalna konfiguracja CPU 1
Konfiguracje PCI Express 1x16+1x4
Konfiguracje PCI Express 2x8+1x4
Technologia Execute Disable Bit (EDB) Tak
Numer klasyfikacji kontroli eksportu (ECCN) 5A992C
Warunki użytkowania PC/Client/Tablet
Rewizja Direct Media Interface (DMI) 4.0
Zautomatyzowany system śledzenia klasyfikacji towarów (CCATS) 740.17B1
Wielkość opakowania procesora 45 x 37.5 mm
Rozgałęźnik T 100 °C
Intel® OS Guard Tak
Technologia virtualizacji Intel® (VT-x) Tak
Intel® Enhanced Halt State Tak
Intel® 64 Tak
Technologia Intel® Turbo Boost 2.0
Technologia Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Tak
Technologia Udoskonalona Intel SpeedStep Tak
Intel® Secure Key Tak
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) Tak
Technologia Wirtualizacji Intel® (Directed I/O) (VT-d) Tak
Nowe instrukcje AES (Intel® AES-NI) Tak
Intel® Boot Guard Tak
Intel® Speed Shift Technology Tak
Intel® Turbo Boost Max 3.0 Technologia Tak
Technologia Intel® Control-flow Enforcement (CET) Tak
Oparte na trybie systemu sterowania (MBE) Tak
Intel® Thread Director Tak
Intel® Volume Management Device (VMD) Tak
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU Tak
Standardowe zarządzanie (ISM) Intel® Tak
Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 3.0 Tak
Częstotliwość technologii Intel® Turbo Boost Max 3.0 5,2 GHz
Maksymalna pojemność pamięci 192 GB
Cache L2 24576 KB
Kod zharmonizowanego systemu (HS) 8542310001
Szerokość 122mm
Długość 80mm
Wysokość 107mm
Gwarancja:
24 miesięcy

Dane producenta

Intel Deutschland GmbH
Dornacher Str.
85622 Feldkirchen
Germany

Intel-Safety-Reporting@intel.com

Nie ma jeszcze komentarzy ani ocen dla tego produktu.
  • Oceń

Jakość
Funkcjonalność
Cena
Podpis
Opinia
Podpis
E-mail
Zadaj pytanie